泰格激光設(shè)備——激光熔覆機

這其中釋放了異形切割的工藝要求，目前，只有激光設(shè)備才可以做到基于LTPS技術(shù)的中小尺寸柔性O(shè)LED面板在色i域、對比度、節(jié)能、可彎曲等特性上超過LCD面板。而柔性O(shè)LED面板的放量是全i面屏的助推劑，異形切割是全i面屏得以在當前智能手機外觀基礎(chǔ)上兼容前置攝像頭、受話器、傳感器等功能器件的優(yōu)解決方案，進而推動小功率激光設(shè)備的發(fā)展。 激光熔覆機

泰格激光設(shè)備——激光熔覆機

對于OLED 面板的異形切割有刀輪和激光切割兩種途徑，其中刀輪切割屬于機械加工，存在速度慢、磨具損耗塊、良率低、切割面粗糙等問題，銑削加工則需要反復(fù)研磨和拋光，對于復(fù)雜的異形切割適應(yīng)性差；相比之下，激光切割為非接觸型加工，可以做到高速、任意形狀、無碎屑等優(yōu)勢，盡管成本較高，但仍是手機注重顏值時代中，全i面屏異形切割的主流方向。 激光熔覆機

泰格激光設(shè)備——激光熔覆機

高功率激光切割設(shè)備主要替代傳統(tǒng)數(shù)控設(shè)備。激光切割機是由激光器發(fā)出的激光束經(jīng)透鏡聚集形成極i小的光斑(功率密度高達10^6-10^9W/cm^2)，焦點處工件被高溫瞬間汽化，再配合輔助氣體將汽化的金屬吹走，從而切穿成一個小孔。

隨著機床移動，無數(shù)個小孔銜接起來構(gòu)成要切的外形。由于激光切開頻率十分高，所以每個小孔銜接處十分光滑。激光切割具備高速高精密、可重復(fù)性、異形切割、產(chǎn)能大、材料適應(yīng)性強等優(yōu)勢。 激光熔覆機